世華科技：融資凈償還3.73萬(wàn)元，融資余額8367.67萬(wàn)元（06-21）
2023-06-22 07:51:40
來(lái)源：東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)
(資料圖片僅供參考)
世華科技融資融券信息顯示，2023年6月21日融資凈償還3.73萬(wàn)元；融資余額8367.67萬(wàn)元，較前一日下降0.04%。
融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入62.17萬(wàn)元，融資償還65.91萬(wàn)元，融資凈償還3.73萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)8367.67萬(wàn)元。
世華科技融資融券交易明細(xì)（06-21）
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